Roll to Roll(繞捲式)真空鍍膜
一、Roll to Roll (R2R)技術原理
R2R技術主要是因應軟性電子產品時代的關鍵製造技術，其原理是以特殊處理之滾筒(Drum)在可繞曲(紙、塑膠、金屬)薄膜基材上，以連續性滾壓或沉積的方式生產大面積元件。
相關技術可應用於：E-paper、Flexible Display、TCO film、FCCL、Thin Film Solar Cell、IMD、RFID Antenna…等。
資料來源：工研院機械與系統研究所
二、Roll to Roll (R2R)繞捲式真空鍍膜設備之基本概念
R2R繞捲式真空鍍膜設備具有可連續式、可同時鍍多層膜及生產效率高等特性，與傳統批次型(Batch type)或連續式(In-line)生產方式比較，可大幅降低生產成本，極具量產經濟價值及競爭性。
基本架構如圖所示，依傳輸順序過程主要可分為：送捲室(unwinding)、中間轉換室(intermediate)、鍍膜沉積室(deposition)及收捲室(rewinding)等四大區域；其中鍍膜沉積室的裝置可選擇濺鍍(Sputter)、蒸鍍(evaporation)、電子槍(E-beam Gun)…等，亦可依不同的鍍膜種類及層數需求，擴充至multi-drum及multi-deposition，而中間轉換室則包含前理處基材表面清潔裝置(pre-treatment)、後處理鍍膜表面品質檢測裝置(post-treatment)。