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标题: s10341-02 激光测距低成本雪崩二极管APD [打印本页]

作者: alrexalrex 时间: 2010-7-13 09:47
标题: s10341-02 激光测距低成本雪崩二极管APD
hamamatsu新推出激光测距低成本雪崩二极管APD s10341-02.附件是相关资料，有需求，请联系我，13760238077@163.com

S10341-02 APD 联系 13760238077.pdf (85.06 KB, 下载次数: 21)

作者: philoman 时间: 2012-5-15 20:43
批量的话成本能做到多少?

作者: philoman 时间: 2012-5-15 20:44
能否提供更加详细的资料?

作者: philoman 时间: 2012-5-15 21:22
日本的好用不?

作者: philoman 时间: 2012-5-15 21:23
原来只是一个光电雪崩二极管, 没有信号放大电路

作者: aliluya135 时间: 2014-7-26 01:16
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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