发送IC的发光元件采用了集硅和化合物半导体于一体的电流激励式激光器(英特尔称为混合动力式硅激光器)。基于英特尔与美国加州大学圣塔巴巴拉分校(University of California,Santa Barbara)的研究小组共同开发的技术,由在InP底板上形成的AlGaInAs发光层和硅制光波导等构成(参阅本站报道)。发送IC上集成了四个电流激励式激光器,以相应设置的四个光调制器(12.5Gbit/秒)调制信号。利用复用器对振荡波长各异的四个激光器(1290nm、1310nm、1330nm和1350nm)的信号进行波分复用并结合到光纤中。由此,获得了12.5G×4=50Gbit/秒的速度。