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标题: MIC：晶圆代工业今年竞相扩产明年恐供需失衡 [打印本页]

作者: 乏味 时间: 2010-8-27 00:02
标题: MIC：晶圆代工业今年竞相扩产明年恐供需失衡

受惠于半导体市场规模成长，资策会(MIC)资深产业分析师潘建光17日指出，晶圆代工厂今年下半年营收可望大幅成长，而中国及日本客户将是未来销货成长主力。然而，随着晶圆代工大厂纷纷上修资本支出、扩充高阶制程产能，资策会也警告，若明年半导体市场成长幅度趋缓，客户对高阶制程需求成长不如预期，恐出现产能供需状况失衡现象。

资策会表示，今年上半年在市场需求全面带动下，晶圆代工产值再造高峰；然而，产能吃紧状况严重，台积电及联电产能利用率皆达百分之百。不少晶圆代工厂商为纾解产能紧张状态，纷纷提高资本支出金额。

台积电日前公布将上修资本支出达59亿美元，扩充Fab15、Fab12P5及Fab14P3产能；联电资本支出则提高至18亿美元、全球晶圆资本支出金额也达25亿美元。

资策会表示，总计2010年全球前四大晶圆代工厂(台积电、联电、全球晶圆及中芯国际)的产能规模(约当8吋晶圆计算)较2009年增加11%，预计明年前四大晶圆业者总产能仍会有15-20%的年成长率。

晶圆代工厂今年纷纷扩产，预计于明年将产生成效，产能吃紧状况得舒缓；然而，潘建光警告，若全球半导体成长趋缓，即使目前有IDM大厂Fablite策略挹注，仍恐出现晶圆产能供过于求状态。潘建光也预计，明年开始全球晶圆市场成长幅度将下滑至仅5%左右，且未来三年内将延续此一成长幅度。

而在应用市场的部分，潘健光指出，下半年计算机类产品需求会下滑，消费性电子及通讯别产品需求则会提升；在市场区块部分，北美市场仍为大宗，但中国本土业者成长及日本IDM大厂委外趋势，将带领全球晶圆代工产值领先于全球半导体市场的成长幅度，并成为未来晶圆代工营收成长主力。

而在高阶制程部分，台积电董事长张忠谋日前于法说会时表示，后续资本支出主要投入先进制程设备，包含40纳米与28纳米制程的量产，以及20纳米的相关研发投入；联电也指出，18亿美元的资本支出多集中于65纳米以上的高阶制程，以满足客户需求。资策会认为，随着晶圆代工大厂纷纷提高先进制程比重，65纳米将成为市场主流，因此，未来40纳米以上制程(包含28纳米及20纳米)才属于先进制程范围。

然而，潘建光也提醒，虽然晶圆代工大厂纷纷投入先进制程设备，但客户对先进制程的需求，受限于其成本高于一般制程，需求成长幅度不如预期等因素，客户数目仍偏低，主要以一线大厂如AMD、TI等为主，而二线厂对先进制程需求成长幅度有限，因此，潘建光表示，2012年恐连高阶制程也将出现供需失衡的产业竞争态势。

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