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标题: 联电完成集成电路晶圆产品水足迹查证 [打印本页]

作者: 乏味 时间: 2010-8-27 08:08
标题: 联电完成集成电路晶圆产品水足迹查证

中国台湾晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布领先业界率先完成8吋及12吋集成电路晶圆“产品水足迹”查证，并获颁由立恩威验证公司 (DNV)发出之第三者（third-party）独立查证声明书。

联华表示是遵循非营利国际组织Water Footprint Network所发展的企业水足迹会计(Business Water FootprintAccounting)准则，由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司 (DNV)，进行力行厂区(包含Fab8A/8C/8D厂)与FAB12A厂的产品水足迹盘查。

联华副总经理廖木良表示，随水资源匮乏问题逐渐发烧，及全球各地水患及干旱等极端气候事件频仍，身为跨国性企业领导者，联华更加体认到水资源的管理已不仅是环保议题，更是产业营运风险及人类永续生存议题。因此继去年完成产品碳足迹盘查并积极展开减碳行动后，开始进行产品水足迹盘查，以作为拟定有效节水策略及达到水资源利用最佳化的基础。

廖木良强调，这次领先业界完成水足迹盘查，代表的不仅是完整、科学且可靠的信息揭露，更证明联华电子具有及早掌握与因应国际环保趋势，并协助客户产出绿色产品的能力，也是企业重视社会责任的表现。

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