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标题: TI将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务 [打印本页]

作者: soft 时间: 2010-9-6 08:35
标题: TI将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务

Spansion 日前宣布与德州仪器(TI )签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房，将为 Spansion 制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供 Spansion 更灵活的产能运用，并可与 Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。

此次协议中，德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的制程设备，以及部分 Spansion 技术的专利授权，其中包括但不限于NOR浮动闸门的制程，使得德州仪器可根据代工协议在日本会津若松厂制造Spansion的产品和德州仪器的产品。

Spansion 总裁暨执行长 John Kispert 表示：“我们的客户信赖 Spansion 产品的可靠性和持久性。Spansion和德州仪器的代工协议，将有助我们提供更佳的产能和灵活度以满足特定客户的需求。”

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