第六届会议的主题是“Technology Challenges for “Symbiotic Society -- Toward post-ubiquitous era”，将泛在（Ubiquitous）之后的“共生（Symbiotic）”作为关键词提出。以此为主题的小组讨论“What lies ahead for devices that realize a ‘symbiotic society’？”将在会议的第二天（11月9日）举行。
◆产业规划（Industry Program）
美国英特尔的“A 48-Core IA-32 Processor with On-die Message-Passing and DVFS for Performance and Power Scaling in 45nm CMOS”。将48个IA-32内核集成在了一枚芯片上。
另外，产业规划分会上汇集了除技术性创新外，还以产品的形式对产业界带来较大冲击的论文。发布形式有应用介绍、芯片和产品的说明、现场演示以及录像演示等，稍微不同于普通的演讲。
◆模拟
美国麻省理工学院（MIT）的“Zero-Crossing Detector Based Reconfigurable Analog System”（论文编号：10-1）。美国麻省理工学院开发出了可以实现A-D转换电路、滤波器以及可变增益放大器的可编程模拟电路。
◆数据转换器
荷兰IMEC的“A 0.8mW 5bit 250MS/S Time-Interleaved Asynchronous Digital Slope ADC”（论文编号：6-3）。提出了利用信号像多米诺骨牌一样传递的非同步数字电路，生成斜率波形的划时代性构思。
◆数字
台湾交通大学（National Chiao-Tung University）的“A Sub-mW All-Digital Signal Component Separator with Branch Mismatch Compensation for OFDM LINC Transmitters”（论文编号：8-1）。提高了OFDM LINC发送电路的效率，并实现了约74％的功耗削减。
◆SoC
瑞士苏黎世联邦高等工学院（ETH Zurich）的“15.8pJ/bit/iter Quasi-Cyclic LDPC Decoder for IEEE 802.11n in 90 nm CMOS”（论文编号：12-3）。开发出了支持IEEE 802.11n的QC LDPC（纠错码）解码器，将能量效率改善至原来的2～2.4倍。
◆RF
新加坡国家科技局微电子研究所（Institute of Microelectronics）的“A 18 mW Tx, 22 mW Rx Transceiver for 2.45 GHz IEEE 802.15.4 WPAN in 0.18-μm CMOS”（论文编号：1-3）。通过ZigBee用收发器，实现了约为原来1/2的18mW发送功耗和22m接收功耗W。
◆Wireline
日本庆应义塾大学的“A 30Gb/S/Link 2.2Tb/S/mm2 Inductively-Coupled Injection-Locking CDR”（论文编号：3-1）。开发出了高速DRAM用电感耦合CDR（Clock Data Recovery）电路，实现了2.2Tbit/秒/mm2的速度。有线结合的22倍也具有良好特性。
◆新技术和新应用
美国华盛顿大学（University of Washington）的“A 2.3μW Wireless Intraocular Pressure/Temperature Monitor”（论文编号：9-2）。开发出了无线供电方式的眼压/温度传感芯片，与原来相比实现了1/50～1/500的超低功耗。
◆存储器
东芝的“A Digitized Replica Bitline Delay Technique for Random-Variation-Tolerant Timing Generation of SRAM Sense Amplifiers”（论文编号：15-1）。使采用复制位线（Replica Bitline）的SRAM传感放大器的启动时间实现了高精度化。可以降低复制速度的随机不稳定性。（日经BP社记者：木村 雅秀）