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标题: led衬底制造工艺流程及细节 [打印本页]

作者: believekg    时间: 2010-10-1 13:15
标题: led衬底制造工艺流程及细节
LED的衬底主要有SiC, Si, 蓝宝石, GaN.

所有衬底外延片都是需要进行最后阶段的精抛.

通常最后需要用亚微米级的金刚石粉或者硅胶进行抛光

led制造工艺流程及细节.pdf

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作者: myspic    时间: 2010-10-4 14:11
标题党!内容和标题完全不是一回事,还要卖2个金币!大家不要上当.
作者: dante_vania    时间: 2011-5-4 11:53





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