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标题:
led衬底制造工艺流程及细节
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作者:
believekg
时间:
2010-10-1 13:15
标题:
led衬底制造工艺流程及细节
LED的衬底主要有SiC, Si, 蓝宝石, GaN.
所有衬底外延片都是需要进行最后阶段的精抛.
通常最后需要用亚微米级的金刚石粉或者硅胶进行抛光
led制造工艺流程及细节.pdf
2010-10-1 13:14 上传
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作者:
myspic
时间:
2010-10-4 14:11
标题党!内容和标题完全不是一回事,还要卖2个金币!大家不要上当.
作者:
dante_vania
时间:
2011-5-4 11:53
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