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标题: 关于几种键合的简述 [打印本页]

作者: 测试 时间: 2010-10-19 09:19
标题: 关于几种键合的简述
熔融键合
熔融键合是两种衬底直接接触后形成的自然粘接。这种方法也称为硅直接键合，它是两个基片在湿法化学激活或等离子体激活后进行的室温键合工艺，基片表面有无介质层均可。

聚合物胶黏键合
聚合物和胶黏键合是用于先进封装、三维集成和临时键合的解决方案。该技术可以采用许多种材料，包括环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外曝光的化合物。可以满足在制造MEMS、微镜堆叠和CMOS图像传感器产品时，对低成本和高性能的双重要求。

金属共晶键合
晶片的金属共晶键合可用于先进的MEMS封装和三维集成技术。共晶金属的一个独特之处在于它可以像焊料一样熔解，很容易实现表面的平坦化，这样即使在表面起伏或存在颗粒的条件下都可以进行键合。

共晶键合需要对接触力和温度的均匀性进行精确控制，实现对共晶材料回流的良好控制。

金属扩散键合
金属扩散键合包括铜-铜、铝-铝、金-金和其它合金技术。相比传统的玻璃浆料和阳极键合技术，可以实现更好的密封性。此外，应用于三维技术的金属扩散键合可以在一步工艺中对基片同时实现机械和电性两种接触。与玻璃浆料键合技术相比，金属扩散也可以实现更高的键合后对准精度。铝金属化的方法已经广泛应用于MEMS器件结构的制作；此外，在器件封装技术中，利用金属扩散反应，将有可能实现铝金属化技术的金属密封工艺。
随着化学机械曝光（CMP）和淀积技术的发展，金属扩散键合已经可以很好地替代阳极键合和玻璃浆料键合。

阳极键合
阳极键合用于需要使用离子化玻璃进行传感器制造的MEMS工艺环境。

键合分离
键合分离工艺，主要分为热分离（Brewer Science)、激光催化和分离（3M公司的WSS），以及机械分离（TMAT）等多种方式。以上各种方式均需特别定制设备并测试，以适用于不同的键合粘材。

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