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标题: 载带封装(TCP)-微电子封装技术 [打印本页]

作者: 测试 时间: 2010-10-19 09:30
标题: 载带封装(TCP)-微电子封装技术
载带封装(TCP)可以提供超窄的引线间距和很薄的封装外形,且在PCB 板上占据很小的面积,可用于高I/ O 数的ASIC 和微处理器,东芝公司1996 年问世的笔记本电脑中就使用了TCP承载CPU ,其引线间距0125mm ,焊接精度为±30μm ,据报道,最小间距可达0.115mm。

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