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标题: 微电子封装技术发展的三个阶段 [打印本页]

作者: 测试 时间: 2010-10-19 09:31
标题: 微电子封装技术发展的三个阶段
微电子封装技术的发展可分为三个阶段,在80年代和90年代分别出现了两次飞跃。

1、第一阶段

20世纪80年代以前,封装的主体技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到PCB上,它的主要形式有SIP、DIP、PGA。它们的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。

2、第二阶段

80年代中期,表面贴装技术(SMT)成为最热门的组装技术,它改变了传统的PTH插装形式,通过细微的引线将集成电路贴装到PCB板上,大大提高了集成电路的电气特性,生产的自动化也得到很大的提高。

表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距为1.27到0.4 mm,适合于3—300条引线。主要形式为SOP(小外型封装)、PLCC(塑料有引线片式载体)、PQFP(塑料四边引线扁平封装)、J型引线QFJ和SOJ、LCCC(无引线陶瓷芯片载体)等。它们的主要优点有:引线细、短,间距小,封装密度提高;电气性能提高;体积小,重量轻;易于自动化生产。它所存在的问题是:在封装密度、I/O数以及电路频率方面还是难以满足ASIC、微处理器发展的需要。

3、第三阶段

90年代出现了第二次飞跃,进入了“爆炸式”的发展时期,就器件封装而言,随着封装尺寸的进一步小型化、微型化,出现了许多新的封装技术和封装形式。这些新技术都采用面阵引脚,封装密度大为提高。其中最具代表性的有球栅阵列(BGA),倒扣芯片(FC)和多芯片模块(MCMs)等技术。FC技术已经成为当今封装领域人们寄托最大期望的热点,在此基础上,密度很高的芯片规模封装CSP(chip scale package)和芯片尺寸封装CSP(chip size package)已成为可能。直接芯片贴装(DCA)也得到发展,使得传统的三级封装在二十一世纪最终进入一级封装。

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