MEMS的器件综合方面,现在已经取得了一些进展,如以掩膜版图、制造和相关器件的建模。给出一特定结构,利用软件从一个系统提取高级拓扑结构开始,一直到得到电子-机械模型的耦合参数,再用SPICE模拟,优化设计参数,最后得到综合版图(Li,1998、.Lo et al.1996)。这个方法重点是处理参数,而不是拓扑结构综合生成。
Mukherjee et al.(1997)和Jing(2000)研究了一种有效的生成版图工具,从高级工程设计要求生成MEMS器件拓扑结构。这种方法首先要识别对于给定设计的设计变量,再把问题建模成一正式的数值优化问题,然后用常规的优化方法来解决。