光电工程师社区

标题: 压力传感器封装的基本要求及典型封装形式 [打印本页]

作者: soft 时间: 2010-10-19 21:01
标题: 压力传感器封装的基本要求及典型封装形式

图1 压力传感器的几种典型封装形式

一般来说，压力传感器的封装应依据传感器测量原理、芯片的结构、以及被测量对象和应用环境的不同，确定其封装的要求。在军品、航空航天等应用领域中，对封装的要求很高，在民品等应用领域，对封装的要求可适当的放宽。压力传感器用于压力测量时，与加速度、谐振器和陀螺仪等相比，其压力芯片通常必须直接暴露在被测量的流体中，这就要求采用既能保护芯片，又能传递压力的方法对压力传感器进行封装，因此，其封装要求和难度相当高。概括起来，压力传感器的封装应该满足以下几方面的要求：1）机械上是坚固的，抗振动，抗冲击；2）避免热应力对芯片的影响；3）电气上要求芯片与环境或大地是绝缘的；4）电磁上要求是屏敝的；5）用气密的方式隔离腐蚀气体或流体，或通过非气密隔离方式隔离水气。6）低的价格，封装形式与标准制造工艺兼容。图5.1是压力传感器常用的几种封装形式。图1（a）是TO封装外型，（b）是气密充油的不锈钢封装，（c）是小外形塑料封装（SOP），这三种封装形式为压力敏感头，（d）是不锈钢封装的压力传感器产品。

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)