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标题: MEMS技术与IC技术的主要差别 [打印本页]

作者: soft 时间: 2010-10-19 21:07
标题: MEMS技术与IC技术的主要差别
经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计及制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问题。究其原因，在于MEMS器件是属于多域值器件，与传统的IC器件相比有重大差别。从工艺上看，尽管MEMS技术是在集成电路（IC）技术的基础上发展起来的，MEMS技术沿用了许多IC制造工艺。但同时，还发展了许多新的微机械加工工艺，如体微机械加工工艺、表面微机械加工工艺、LIGA工艺、准LIGA工艺和微机械组装技术等。从器件种类上看，MEMS器件与IC器件相比种类繁多，有光学MEMS，射频MEMS（RFMEMS），生物MEMS等，不同的MEMS其结构和功能差异很大，应用环境也大不相同。归纳起来，MEMS与IC之间的主要差别是：

1)IC本质上是平面器件，典型的MEMS不是；

2)IC依赖于隐埋于IC表面之下的效应，而MEMS通常是表面效应器件；

3)IC无活动的零部件，而典型的MEMS是活动器件；

4)IC的制作工艺方式使得它在以大圆片形式流入小心控制的IC标准生产线之前对环境相对地不敏感，而大圆片形式的MEMS到它封装好之前对环境都非常敏感。这就使得MEMS制造的每道后工序－划片、装架、引线制作、封装密封等都与IC不同且花费非常昂贵；

5)IC器件主要是电信号，而MEMS器件有机械、光、电、多种信号；

6)IC主要是表面加工工艺，而MEMS有多种加工工艺；

7)IC主要是半导体材料，而MEMS有多种加工材料。

由于MEMS技术与IC技术相比在材料、结构、工艺、功能和信号接口等方面存在诸多差别，难以简单的将IC技术移植到MEMS技术中，这就使得MEMS器件在设计、材料、加工、系统集成、封装和测试等各方面都面临着许多新的问题，其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一。

作者: marshal1987 时间: 2010-12-11 19:03

作者: chenchenchen 时间: 2011-1-10 12:07
总结的不错,很好

作者: kaifaer 时间: 2011-4-28 15:34
很好,学习一下.

作者: krylov 时间: 2011-5-3 17:23
很好,学习一下.

作者: krylov 时间: 2011-5-3 17:24

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