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标题: 全球最大规模的半导体制造装置相关展会“SEMICON Japan 2010” [打印本页]

作者: update    时间: 2010-12-3 11:54
标题: 全球最大规模的半导体制造装置相关展会“SEMICON Japan 2010”
全球最大规模的半导体制造装置相关展会“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)拉开了帷幕(Web官方网站)。随着半导体产业的迅速复苏,设备投资日益活跃,虽然有报道称担心DRAM价格会下跌,但就整体而言,这是时隔数年来首次在繁盛期举行的展会。

本届SEMICON Japan特点如下。首先,与“同时举办的第二届国际汽车通信技术展(ATTT)”合作,发表开幕式主题演讲“开展利用通信、汽车及半导体的革新技术开创的业务”。另外,还在展示会场设置了有关新一代技术及二手装置的新展区。此外和往年一样,会举办有关国际半导体技术发展规划(Internatiional Technology Roadmap for Semiconductors:ITRS)的会议及演讲。主办方——国际半导体制造装置材料协会(SEMI)表示,本届参展商(企业、团体、国家及地区)从2009年的943家减至922家,但小展厅数却从2204小间增加到了2348小间。预计参展人数会从2009年的3万2409人增加到4万人左右。




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