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标题: 激光测距仪远距离激光测距仪高精度激光测距仪激光测距测角测高一体机超声波测高仪 [打印本页]

作者: yiqibaba 时间: 2010-12-15 13:30
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作者: philoman 时间: 2012-5-15 20:55
广告帖,无视之

作者: 元小忠 时间: 2013-1-12 00:48
广告发这来了…………

作者: aliluya135 时间: 2014-7-31 01:45
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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