光电工程师社区

标题: 基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片 [打印本页]

作者: duller 时间: 2010-12-28 10:16
标题: 基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片

当年Winbond生产的奇梦达stack process内存芯片实物结构尔必达的stack process便是继承自奇梦达。图中可见深沟电容结构位于控制晶体管的上方，而不是传统Trench process的晶体管下方。

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)