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标题: 关于散热设计谈我的一点想法 [打印本页]

作者: zhangfengshou81 时间: 2011-2-21 15:10
标题: 关于散热设计谈我的一点想法
关于散热设计谈我的一点想法
在现在电子随着電子产品之日益縮小化及功率增加，散散热问题逐一浮現在許多現今产品之中，此一问题所帶來的是产品过热而导致功能失敗或降低。因此热散問題之解決为发展未來产品以及提升目前产品功能之主要关键之一。本产品提供了此問題之一有效解決方案
软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛，但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，不再使用散热铝片，而是利用软性硅胶导热材料特性，如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。

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作者: hope2008 时间: 2011-2-21 21:11
哪位有硬点的导热片，如石墨导热片或铟合金导热片？大功率半导体激光器导热用。

作者: Nd:YAG 时间: 2011-2-23 10:04
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