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标题: 美国temptronic的thermostream高低温快速冲击实验设备/高低温冲击实验箱 TP04310 4300 [打印本页]

作者: linbc2008 时间: 2011-4-13 09:55
标题: 美国temptronic的thermostream高低温快速冲击实验设备/高低温冲击实验箱 TP04310 4300
美国temptronic的thermostream高低温快速冲击实验设备/高低温冲击实验箱

产品型号：ThermoStream
规格：TPO4300A
产品描述：
美国temptronic生产的thermostream系列产品被广泛应用于半导体领域、失效分析、故障分析和可靠性实验部门，循环提供从-80℃ ~ +225℃的精确可控且快速的温度环境给被测芯片、集成电路板和电子元器件。tpo4300和tpo4310系列产品的温度范围广，从-80℃ ~ +225℃；温控精确，最小显示温度0.1℃，温度误差±1℃；升降温迅速，从-55℃ ~ +125℃内的升降温在10秒以内达到。temptronic同时提供三种不同样式共6种不同尺寸的thermochamber来搭配thermostream使用，使thermostream的拓展性更强

系统性能:
•    气流：高容量(9 l/s (18 scfm))连续的气流优选温度转折率和生产量。
• 温度控制：空气或者授予专利的待测元件双重圈直接是±0.1°C
• 典型的温度转化率:
-55° ~  +125°C: 最多用7秒**
+125° ~ -55°C: 最多用13秒**
• 待测元件传感器接口: 型号T或者型号K的热量偶。
• 温度设置,显示和解决: ±0.1°C
• 温度精确度: 1.0°C (与美国国家标准技术协会校验)
• 远程界面接口:三个: IEEE-488, RS232C, SOT/EOT/SFF
*由于Temptronic'的使用是用50 Hz没有氢氯氟碳化物制冷剂  , TP04310系统,是所有系统中唯一一款比60 Hz系统高出5°C的低温能  力的系统.

**转换率测试：18 scfm,循环提供温度：-80° to +225°C
美国Gel-pak产品

   美国Gel-pak公司专业生产Gel-pak吸附包装盒，已经有30年的制造历史，Gel-Pak吸附包装盒盒底部由一层高度交联高分子聚合物材料Gel所制造出来的. 这种材料以表面附着力固定住您的元件。专门为怕磨损、易碎高值元件提供安全、洁净和精密的包装。即使盒子发生倾斜、震动、或者颠倒，都能完好的保护产品。产品广泛应用于光学晶体、激光晶体、光通讯晶体、光学波片、微光元件、半导体晶片、电子芯片、生物芯片的包装。
Gel-pak产品的质量、性能、性价比是国产产品无法比拟的，保守使用寿命为两年，当您产品需要一段时间储存或者出口国外，我们产品是您最好的选择。国产的吸附包装盒子仍然存在工艺粗糙，残胶污染，使用寿命短的问题，特别是器件存储一段时间后经常出现残胶，器件难于卸载的问题。
  详细信息请访问Gel-pak网站：http://gelpak.com/，欢迎来电咨询，谢谢！

美国Gel-pak吸附包装盒 gelpak 伯东Hakuto 晶体、光学元器件、裸芯片等包装盒
*专利的高度交联高分子聚合物材料Gel拥有优越的表面附着力！在剪应力及垂直方向的附着力非常强,确保您的组件在运输，装载及存储中得到周全的保护。而掀拉方向的附着力却很低.有助于将组件自Gel的表面取下。
*Gel材料可以重复使用，确保让您可以利用Gel-Pak的产品来做一段时间的储藏之用。此外Gel的使用温度可适应摄氏-40到220度之间。
*30年来，GEL-PAK凭借其在物品安全运输和处理的尖端技术为全球超过1000多家企业提供标准或非标包装解决方案。涉及的领域包括：半导体产品,光电子, 电信,射频,无线电,医药以及数据存储等行业。

Gel-Box (AD 系列产品)
Gel-Box的产品最适合当您不希望您的产品的正面会与包装盒产生接触。当您的产品已稳固于Gel的表面的时候，您的特殊易碎产品(如有打线接点或敏感性表面之组件)均可安全的处置及运送。Gel-Box产品系列提供标准附着力度产品(X0, X4, X5, 及X8)以供您不同的产品尺寸, 重量以及表面粗糙度来应用。
Gel-Box也提供不同的材质设计 – 透明的 (Styrene材质), 黑色导电(C) 以及抗静电的(AS)材料。标准的盒子尺寸选择从1英寸X 1英寸到5英寸X7英寸。您也可以提供您自己的盒子给我们，然后我们给您涂上GEL材料。
Gel-Box产品可以为您印刷不同的网格线或是外盒上印刷您公司的商标。
Gel-Tray (BD系列) 及Gel-Slide (CD 系列)
与Gel-Box相同的是，Gel-Tray及Gel-Slide产品线也是为了手动(镍子或手指)拿取产品作业所设计的产品。Gel-Pak的BD及CD无格槽式产品是以两英寸正方形的外观设计出来的并放置于粉饼盒式外盒内，Gel材料直接涂布于塑料盘上(BD系列)或是玻璃薄板上(CD系列)。
这两项产品在功能上与AD系列产品类似。但是，塑料盘以及玻璃薄板设计让您能更容易的将产品手动的拿取或置入。
Gel-Slide产品(玻璃表面涂布Gel)是设计于需要高温制程如bonding或reflow这些塑料盘无法承受的高温环境。CD 薄板式产品容许到摄氏220度的高温。CD玻璃薄板因为他的透明特性亦可用于光学检查的制程中使用。
Gel-Tray及Gel-Slide两种产品系列都提供标准附着力度产品(X0, X4, X5, 及X8)以供您不同的产品尺寸, 重量以及表面粗糙度来应用。
外部保护用的2英寸正方形粉饼盒是外盒有透明(T, styrene材料), 黑色导电级 (C)以及抗静电级(AS)供您选择。外盒,Tray盘以及玻璃薄板都可依您的需求印制不同的网格线或公司商标。
真空释放产品（VR系列）
Gel-Pak专利的真空释放产品 (VR)系列是利用最先进的技术以协助您安全的处理各种大小的易碎产品，如小型晶体管或镭射二极管(12um)，大型的IC或晶圆。
真空释放产品也是利用Gel材料不同的附着力级数来提供适当的表面附着力，但不同于传统的产品，您的产品可以在利用真空吸引承载盘的底部之方式加以释放出来。易于拿取。
真空释放系列适用于所有全自动机台作业或是当您在手动作业时镍子造成您产品破坏的情况。在这些情况下，VR科技将有助于您安全的取出组件。
真空的释放力仅在取出产品时被使用，在放置您的产品的时候，您只需将产品放置于Gel表面即可，在您放置产品时不需要施加真空力量。
标准的2英寸或4英寸的VR产品适合高速自动机台使用(如Die attach, wirebond, pick and place等等)，或是您以真空吸笔来拿取产品的情况下。4英寸的VR tray盘可以放置3英寸正方形大小的产品.
VR tray非常适合Known Good Die的运送，特别是您使用的是自动化机台。所有的其它类型的传送盒都会有他的限制：
• 芯片会在运送及处理途中破损
• 会留下残胶 – 不建议作长时间的储存.
• UV Tape – 当您照了UV光后所有的芯片都必需一次拿出.
在此比较下, Gel-Pak的VR tray盘有以下优势
• 运送及处理中不会破损
• 芯片可以留在Gel表面相当的段储藏时间
• 由于GEL-PAK的可重复利用性，使得您可以一次性全部拿取或部份取出您的产品。
Gel-Film
Gel-Film也是由专利Gel材料所制造出来的产品。他提供三种不同的产品：WF, PF以及DGL。
WF Film有非常广泛的应用
• Probe Tip 清洁
• 晶圆研磨
• 磁盘工业 Bar研磨
• 表面保护
• 光学组件研磨
• 制程用制具固定
• Scribe and Break 制程用表面覆膜
• 弹性电路板雷射切割
• 平面显示器表面保护用膜
• 不规则芯片用表面覆膜
• 微型显示器及镜片
DGL Film是使用制程B的特殊Gel材料贴附于薄的聚乙烯材料上。DGL Film 用于镀膜工艺，主要是作为表面保护膜与固定器件使用，它可以很好地固定并保护您的器件不需要镀膜的那一面，防止衍射等问题的发生。
DGL Film被用于Scribe and Break制程上当作表面覆膜之用来避免碎屑任意散布影响良率。
Gel-Film有标准预切割形状或客制化形状供选择。

伯东企业有限公司
福建省厦门市湖滨南路388号国贸大厦21楼B2
联系人：林宝财
联系电话 0592－5064910－12
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