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标题: 晶片加工与检测难题交流----牛人请进，牛犊请绕！ [打印本页]

作者: dante_vania 时间: 2011-4-22 10:10
标题: 晶片加工与检测难题交流----牛人请进，牛犊请绕！
本人先抛砖引玉：
最近查阅很多蓝宝石基片相关质量标准（包括台湾、美国、俄罗斯等），上述都有一个重要的指标：Ra<0.3nm 或3A，对于如此小的粗糙度，如此高的镜面加工技术，令本人十分惊奇！鄙人试问：1、能否真的达到这样高的标准？ 2、目前技术能否对这样的粗糙度进行检测？什么仪器能够检测？该仪器又以什么样的标准进行校准？ 3、MOCVD是否真需要这样高要求的晶片？就本人所知，粗糙度能够达到3A以下的水平，已经是到原子级别的加工，宏观下达到这样的标准，是一件非常难的事情，更别提工业化生产了。因此，提出这样的要求（Ra<0.3nm），是否是“别有用意”，还是有其他原因？

欢迎大家讨论拍砖！

作者: dante_vania 时间: 2011-4-22 12:00
沙发，欢迎探讨！

作者: Daniel-Yuee 时间: 2011-4-22 13:42
原子力显微镜

作者: myspic 时间: 2011-4-22 15:23
你去测一下云母的粗糙度看看

作者: landary 时间: 2011-4-24 20:17

作者: dante_vania 时间: 2011-4-25 13:29
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原子力显微镜是可以进行检查，但是它的精度和重复性较难保证，主要是因为：1、它的探针容易损伤，一般情况下还不太好察觉，易导致测量结果不准确；2、它的视野非常小，重复性测量比较难。

次外，还有其它的两个问题，希望大家踊跃讨论！

作者: jdx1981 时间: 2011-4-26 17:11
学习学习

作者: opcrown 时间: 2011-4-27 10:57
楼主，这个问题不难回答。1.关于粗糙度测量精度达到3A是没有问题的，比如用ZYGO的NEWVIEW系列，但是需要扣除系统误差
2.应该争取的理解3A，粗糙度其实是对应测量区域的，比如一个phi25mm的样品，整个截面都是3A是不可能的，但是如果局部区域，比如1*1mm区域是有可能的。粗糙度测量需要考虑选用多大倍率的镜头进行测试。
希望能帮到你！

昊然伟业 010-59717864

作者: 周佳良 时间: 2011-4-28 03:54
我也疑惑……

作者: 周佳良 时间: 2011-4-28 03:56
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jdg你有异地顶的嗜好哦

作者: dante_vania 时间: 2011-4-28 17:53
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ZYGO设备系统误差就是2A，如何能保证3A，而且zygo自己也承认测量5A以下精确度是不能作为检测标准的。另外，使用zygo仪器需要用到SiC标样进行校正，SiC标样就是2A的极限，实话说，我也不清楚这个标样2A是如何检测的，又是如何确定呢？

作者: dante_vania 时间: 2011-4-28 17:59
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另外，这个跟选择的区域似乎关系不是很大，因为无论你选择的视场有多小，你的极限分辨率就是那样，如何保证是任何视场范围内准确的测量3A以下的粗糙度，这才是问题所在。举个简单的例子，如有1cm*1cm和1mm*1mm的两个视场区域，假定二者都能达到1A的粗糙度，你用极限不能达到1A精度的仪器来测量，是没有办法完成的，最多也只能是测量极限值的后一位估值了。

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