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标题: 中国固体激光的出路和末路 [打印本页]

作者: optro 时间: 2011-4-30 10:10
标题: 中国固体激光的出路和末路

作者: liluplanet 时间: 2011-4-30 10:37
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作者: liurunjun 时间: 2011-5-2 00:32
从发展的眼光看我还是投了正方票，我们其实已建立了一套产业链，只是现状不佳，比起印度之类的发展中国家我们还有的一骄，比上是差距比下是欣慰，必竟有了目标，从小混混作坊到大哥大公司，从小研发办公室到大佬的理论实验室其实大家都没闲着在奔命捞钱搞项目，这就是好事！
好在从业队伍没有委缩好在资本不断注入，经济规律与物理规律一结合事情就有盼头了，比人手机行业，激光若发展好一定是金字塔结构，基数大方能有高度，还是赞成正方，研究所就那点事，我看从没人赞成他们是行业的主导者，我看到得倒是市场与用户是主导者，一个产业一定符合经济规律，需求拉动着每一链条上的结点！因此固定激光一定会有很多支点给力的！

作者: joson 时间: 2011-5-3 16:46

作者: smart_show 时间: 2011-5-4 00:04
还是基础研发不够

作者: Nd:YAG 时间: 2011-5-5 14:45
搞企业的最好别把眼光只放在业内，要知道宝钢最大的对手不是首钢，而是中国铝业。柯达不是死于富士之手，而是被索尼佳能尼康这些家伙灭掉的。激光行业同样，激光显示最大的对手不是同行，而是LED，激光打标不要只争论光纤和全固态的优劣，注意气动对市场的竞争。

作者: optro 时间: 2011-7-17 18:23

Nd:YAG 发表于 2011-5-5 14:45
搞企业的最好别把眼光只放在业内，要知道宝钢最大的对手不是首钢，而是中国铝业。柯达不是死于富士之手，而 ...

柯达死掉是由于CCD和CMOS，技术进步所致；激光显示最大的对手是LED，这是因为，您用基础光学知识计算一下，激光显示一条死路。激光打标不会死于气动打标，在激光打标之前就有气动打标，同样您用能量守恒更丰富的物理知识来计算、分析，激光打标优于气动，激光技术的进步市场的竞争倾向激光打标。
新产业成不了中国激光的领头羊，是您们纵有长光所的光环，但是在固体激光理论上，长光所也是太浮躁，一个短泵浦，您们至今也没有搞明白，20瓦以下的中、高端工业应用依然是JDSU、香干、SP天下，这些Laser，大大优于光纤激光，您们却看不见，被IPG的光环迷失，充当“皇帝新衣”下的“橙子”。
您说，您这个新产业是不适要反思？

作者: DPlaser 时间: 2011-7-18 16:14
能够在一定的市场范围内占领一定的时间就是成功！大环境就是这样，都希望有原始创新，都希望静心，从多晶硅，到蓝宝石，打标机等等可以看出一些问题。

作者: 郭郭 时间: 2011-7-19 18:52
很难有新的东西出来

作者: 郭郭 时间: 2011-7-19 18:52
我不是很看好

作者: 郭郭 时间: 2011-7-19 18:53
老师搞得大多是无用的论文

作者: laserfan 时间: 2011-7-23 09:39
新产业还是要多努力呀！！！

作者: 信仰。 时间: 2011-7-27 16:52

不要这样，我还在学习中呢

作者: optro 时间: 2011-7-28 19:21
八十年代中期国内做到500瓦，在九十年代前后国内做到100瓦。中国激光就是这样追赶世界先进水平，可是商业化大于500瓦激光切割机，到了89年前刚刚成熟。
今天看到一位灯泵2100瓦，还耦合到600微米光纤中，的确是中国激光的神仙，可是您可能是半角半宽30毫米毫弧度（贬低您一下），200微米光纤45毫米毫弧度，400微米90毫米毫弧度，600微米135毫米毫弧度。您们可以耦合进400微米呀，这个用途可大了，您们真么自贬，不是您的风格？
如果您报的这个数据是全角直径，那您和北京工业大学的教授一样是神仙！

作者: gxiaolaser 时间: 2011-7-30 17:47
教授=专家=权威=论文

作者: gxiaolaser 时间: 2011-7-30 17:50
激光应用的领域还是广泛的，还有待发掘，以下是激光在立体电路的应用，前景不错！
3D-MID技术在国内还鲜为人知，但在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，具体应用包括手机天线、牙科器具上用的高集成度的电路载体板、麦克风用电路载体模块、用LCP制造的助听器、汽车方向盘、油路位置传感器等等，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BOSCH、SIEMENS、BMW等许多国际著名企业都已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50％以上的增长速度。
激光直接成型法（Laser Direct Structuring，以下简称LDS）进行3D-MID器件生产的全制程技术工艺细节如下:
一、3D-MID简介
1、什么是3D-MID
3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。
3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。
2、3D-MID的优势
设计方面的优势：
1. 三维电路载体，可供利用的空间增加；
2. 器件更小、更轻；
3. 功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
制造方面的优势：
1. 采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠；
2. 减少了零部件数目，更为经济合理；
3. 导电图形加工步骤少，制造流程短；
4. 减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。
生态经济方面的优势：
1. 制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的材料数量和种类都有所下降，环境友好性好；
2. 循环利用和处理容易；
3. 有害物质排放少。
二、LDS技术3D-MID主要工艺流程
制作3D-MID的过程主要分为3大步：特殊塑料注模---激光激活表面线路---表面线路的金属化；
1、注塑成型以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。
2、激光活化
用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位，活化、粗糙图形部位表面。
3、金属镀覆
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。
三、3D-MID技术在移动电话内置天线中的应用.
3D-MID技术在通讯方面通常是应用在移动电话的内置天线；
这可替代普通天线杆或牵引器，将天线作为电话中内部装置一部分，其体积限制需要更有效的利用空间。随着可动电话盖的不断普及，MID技术也用于增加其功能正如微型化和增加防护屏蔽功效MID 模块和其金属化性能可容易修订其产品的色彩和颜色使产品更具吸引力。四、3D-MID的制作技术共有五大类：
双组分注射成型法、热冲模压法、成型薄膜后注射法、掩膜成型法和激光直接成型法（LDS）。
LDS技术相比其它技术更具有以下特点：
1.弹性生产流程：
a. 不需要模具, 不需要掩膜；
b. 利用CAD数据直接加工电路图型；
2.迅捷的3-D 成型：
a. 高速动态的激光光束偏移、旋转；
b. 非接触加工；
3.加工分辨率高：
a. 激光光束直径 < 100 µm；

现阶段国内市场上的很多手机内置天线采用金属片与塑料热熔的方式固定或者直接将金属片贴在手机背壳上，这些天线存在多方面的制约，如制作流程复杂，部件多，成本高，组装时间长，如采用3d-mid技术直接将线路做在三维立体的塑料表面上，可以很好的利用空间结构，制作流程短，部件少，可靠性高等不可预见的优点．

作者: yuliang518 时间: 2013-4-10 07:01
创新很少，就会

模仿

作者: xianlingyue 时间: 2013-4-10 10:20

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