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标题: 用DPL或者半导体激光器阵列去做激光焊接 [打印本页]

作者: shenjian    时间: 2003-7-22 00:37
标题: 用DPL或者半导体激光器阵列去做激光焊接
为什么没有人用DPL或者半导体激光器阵列去做激光焊接呢?想问问各位大侠
作者: zmchen    时间: 2003-7-22 05:36
标题: 用DPL或者半导体激光器阵列去做激光焊接
功率至少要达到千瓦级才行,国内好没有现成地应用例子吧!在国外倒是见过。
作者: shenjian    时间: 2003-7-22 17:21
标题: 用DPL或者半导体激光器阵列去做激光焊接
焊接其他的东西呢?除了nCM厚的钢板以外还有电池的外壳,树脂等东西
作者: zzcloud    时间: 2003-7-22 19:47
标题: 用DPL或者半导体激光器阵列去做激光焊接
关键是投入成本太高,具体工艺不清楚,
去北工大网站,查左铁釧,没准有你要的东西。




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