1、ITO是掺杂少量SnO2的In2O3,n型半导体。目前ITO薄膜的电子密度ne可高达1021cm-3,电子迁移率μe在15~450cm2V-1s-1范围,电阻率可低到7×10-5Ω·cm,对可见光的透射率在90%以上,对红外光的反射率也在90%以上。
2、通过常规磁控溅射镀膜,表面各项性能指标优良。
3、制备ITO导电薄膜的方法很多,诸如属于物理气相沉积(PVD)范围的电子束(EB)蒸发、磁控溅射、高密度等离子体增强(HDPE)蒸发与低压直流溅射技术,化学气相沉积(CVD)和原子层外延(ALE)技术以及近年来发展起来的可大面积成膜的溶胶-凝胶(Sol-Gel)技术等。然而,适合于批量生产而又已经形成产业的工艺,只有磁控溅射法和溶胶-凝胶法,特别是低压直流磁控溅射法。
您说的这种方式也可以,好象SHINCRON的RAS设备就是这个原理,先镀金属膜后氧化,然后重复这个步骤,也就是说一次镀的金属膜厚度很薄。这样用氧离子轰击才能充分氧化。
4、ITO电极的金属引线一般用Cr,或者是/Cr/AL/Cr/
谢谢不吝赐教!
这种材料的熔点怎么样啊?是否和In:Sn含量之比有关系啊?
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