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标题: [推荐] Warth 导热材料 [打印本页]

作者: everton 时间: 2004-5-6 19:22
标题: [推荐] Warth 导热材料
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Kool Pads

Kool Pads 是一种导热绝缘界面材料，热界面垫适应不平整表面，用来降低发热器件和散热片之间的热阻。

优点：

低热阻，耐高压 ,易切割

Kool form

Kool form是一种特别为填满在PCB和散热器或者金属之间不规则的缺口而设计的，由低的模数硅酮聚合物制成的热导电气隙填料。Kool form实际上是通过硅这种热导电的媒介覆盖在零部件表面以充满零部件和散热器之间不规则间隙。

Koolflo

Koolflo是一种干的相变导热界面接口薄膜，最适用于在散热器/ 零部件接口的导热。它在相变温度（55℃-65℃）以上会从固相变成流动，这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙，达到热阻小及最佳的传热性能。相变材料经过特殊配方设计，可避免从界面流出。而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点,是热油脂的良好替代品.典型应用于微处理器和高速缓冲存储器芯片。

Graphite Pad

Graphite Pad 是一种干的可触摸的石墨导热垫。此材料含98%的石墨，石墨本身是一种导热导电物质，由于石墨的特性，Graphite Pad提供在晶体管和散热器之间热阻低，可供高功率应用方面使用。而且此材料不污染器件。

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[推荐] Warth 导热材料

作者: everton 时间: 2004-5-6 19:23

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作者: everton 时间: 2004-5-6 19:27
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