本人在中科院北京某所工作多年,长期从事光学冷加工,有着丰富的经验。现在自己拓展业务,主要业务有:
1. 各种晶体材料的切割,定向. 本人由于一直在研究所工作,接触过各类晶体材料,包括非线性材料,激光材料,光折变材料等,经验丰富。定向精度《20’,切割出来可直接加工无需整形,而且保证晶体切割是不开裂,可提高材料的成品率。
2. 各种晶体材料的抛光。目前只做平面加工。精度:面形《λ/10(633nm),平行度《10”,疵病等级10-5。这只是常规精度,如有更高要求可面议。
3. 各种玻璃材料的抛光,特殊尺寸和要求的样品的切割,如镀膜后样品的切割等。
联系方式:13621355655找乔先生
好熟悉
好像认识
^_^
……
1. ……定向精度《20’,……
2. ……精度:面形《λ/10(633nm),平行度《10”,疵病等级10-5。……
3. ……
1、对于某些晶体而言,定向精度20’是不是太低了?我记得我以前做晶体的时候要求定向精度是±3’的……
2、面形λ/10(633nm),平行度《10”,疵病等级10-5的精度,是相对于多大的面积而言的呢?3”的晶片还是4”的晶片还是只有5mm的面积啊?
对呀!
我也怀疑能力?
呵呵
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