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标题: 谁能提供溅射及精密机加工啊！！！！！ [打印本页]

作者: coldfog 时间: 2004-8-2 23:54
标题: 谁能提供溅射及精密机加工啊！！！！！
我有个国外的朋友委托我在国内找有加工能力的厂家来加工这样两种产品，该产品是用在光通信二极管上的热沉，尺寸比较小，要求先精密机加工一个贴片的表面（表面精度要求0.12μm）。然后在这个表面要溅射Ni和Pt。不知道各位大佬有谁知道哪里有这样的工厂能加工这样的产品。
若各位谁有兴趣做这些产品，我这里有详细的图纸以及资料。
我的E-mail：coldfog76@163.com

作者: coldfog 时间: 2004-9-6 06:05

原材料

•来料质量检查(最好做一下)

–主要尺寸测量: 最大外经 8.985-9mm, 突出圆帽外径6.09-6.19mm, 中间直径平台宽度1.3mm,平台留空宽度1.55-1.96mm

–电镀镍厚度(金相样品)=3微米

–镀层粘附性检测(400ºC 下空气中烘烤5分钟表层无起泡和剥落)

激光刻字

•我公司提供产品序列号.序列号通常由六个号组成, 如ADC021. 字母I, Q, O, L, E, Z 不能用.

•每个产品不能有重复的序列号.序列号最好是连续的, 如ADC001, ADC002, ...

•序列号高度通常为0.914毫米.每字宽高比约为0.8.

•激光走线要连续, 字与字要有一定间距. 总之序列号须清晰可辩.

•激光熔透深度要控制最小.熔滴最大高度=2.5微米

机械精加工或抛光

•冷却液应防止铜的腐蚀.

•加工面只有中间一个平台(右图). 其它面不要动. 去掉0.1-0.16毫米到最终尺寸4.45-4.55毫米. 请注意直角要求.

•夹具不能接触二个封装钢环, 怕影响以后的焊接.圆帽端头(右图)可夹但力不能大. 否则留下痕迹或污点, 并影响平台留空宽度1.55-1.96毫米.

•加工面前面边沿不应有圆角(圆角半径R5微米)-关键区域

•加工面表面光洁度(粗糙度) Ra0.12微米-关键区域.

•在10-40倍立体显微镜下, 加工面表面不应有: 缺角(崩角), 毛刺, 划痕, 针孔, 和不可清洗的污物或颗粒.(此步可在清洗后进行)

镍和铂的溅射

•清洗后的样品要在一星期内溅射镍和铂,以防样品氧化.

•金属溅射前要进行氩气等离子体溅射.

•首先溅射Ni(99.999%, 0.8-1.2微米),然后溅射Pt(99.999%, 0.35-0.5微米). 金属层厚度均匀度应控制在20%(关键区域). 直流或高频溅射均可.

•溅射只限制在加工的铜表面.溅射完后不应有暴露铜. 不要在封装用钢环处溅射,怕影响以后的焊接.

•溅射完后检测金属层粘附性:1)用胶带剥离法,或2)400ºC下空气中烘烤5分钟表层无起泡和剥落.

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