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标题: MEMS器件低成本圆片级低温键合技术的研究进展 [打印本页]

作者: test4test 时间: 2011-10-8 09:39
标题: MEMS器件低成本圆片级低温键合技术的研究进展

MEMS器件低成本圆片级低温键合技术的研究进展.pdf (102.24 KB, 下载次数: 0)

MEMS／NEMS较为成熟的封装工艺一键合工艺，多数是在高温条件下进行，但是高温会对MEMS传感器产生不良影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。尤其是近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装的需求日益增强。

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