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标题: Tooling [打印本页]

作者: 良哥 时间: 2011-11-25 11:19
标题: Tooling
The tooling factor is determined experimentally by comparing the XTC's thickness reading with the actual thickness:

Tooling (%) = TFI x TM / TX

where TM = Actual thickness at substrate holder

TX = Thickness reading in the XTC

TFI = Initial Tooling Factor

The actual thickness is determined by profilometry. The term "tooling factor" derives from the fact that both distance and angle relative to the evaporation source affect the flux density. The XTC's sensor head is mounted below and to the side of the substrate holder and so does not receive the same deposition rate as the sample. Thus it is necessary to get a value for the actual the film thickness to correct to the particular geometry or "tooling". See mounting cover slips in holder for instructions on how to deposit a film for profilometry.

以上从网络找来,

tooling factor ,样品片与控制片上的膜层物理厚度比值,可称为比例系数.

样品片与控制片的物理厚度比值.

zww9145认为的镀膜过程是否指样品片(实际镀膜片)

计算软件中指控制片.

那就对了.

因为用控制片间接控制样品片上膜层厚度,

所以,要使样品片膜层得到理论要求的厚度, 实际控制片上控制的厚度应该 = 理论厚度/tooling.

TOOLING也就是晶振片和基片之间比值的参数

tooling就是监控水晶片与实际基片间的膜厚比值

此系数用来修正监控片与基片间由于距离不同引起的误差

tooling 就是实际镀膜基片厚度与光学监控片的厚度之比。镀膜机的光学监控是间接监控，通过实时测量监控片的反射/透射的变化，来间接监控镀膜基片的膜厚。旋转夹具调整均匀性后，基片沉积速率一般与监控片不同（一般是监控片较后），因此将设计好的膜系参数转化为镀膜程序参数时各层厚度均须乘以tooling。。tooling可在调试均匀性时测出，数值大小与设备型号，修正板大小有关。相同的机器对与不同的镀膜材tooling数值不一样，但通常相差很小，可以忽略。<b></b>

光学：

设计÷实际＝TOOLING

物理：

实际÷设计＝TOOLING

作者: eraledit 时间: 2011-12-19 13:33
看看！！！！

作者: xiaojiang007 时间: 2012-8-3 09:33
问下良哥，我现在有个疑问，对于采用晶控的话，这个tooling值是实际的厚度除以设计厚度，设计的厚度是指的我利用软件计算出来的初始厚度吗，实际的厚度指的是实际镀出来后的厚度，这个厚度怎么求，用什么方法计算出来呢，我现在又这个困惑，还是我的理解有误，对于光控的话，用设计的光学厚度除以实际光学厚度，那这个实际的光学厚度有怎么计算，我现在用的是波长变化来求tooling,请问是否正确呢谢谢良哥给点解答

作者: 良哥 时间: 2012-8-6 16:11

xiaojiang007 发表于 2012-8-3 09:33
问下良哥，我现在有个疑问，对于采用晶控的话，这个tooling值是实际的厚度除以设计厚度，设计的厚度是指 ...

xiaojiangSAN，您好：小弟刚刚工作一年，可能解释不够准确，还望见谅，由于只用过晶控，现在用晶控告知一下我计算Tooling的方法：1.膜厚仪上的厚度A nm，镀完之后可用用软件根据峰值算一下折射率，添入到TFC的材料中；2.根据测试光谱中的数据导入到TFC中，添加A的厚度到TFC中，可能跟之前测试的光谱不重合，然后调整至差不多重合，此时TFC显示的厚度为B nm，这时Tooling值就是A/B，当然也可用B/A表示，如果用A/B时，膜厚仪上的设置厚度就应该是TFC中的厚度（设计厚度）乘以Tooling；如果用B/A，就除以Tooling。其实Tooling只是一个因数而已，乘除都可以。我这样说不知大哥理解不，相互学习。

作者: xiaojiang007 时间: 2012-8-9 16:44

良哥发表于 2012-8-6 16:11
xiaojiangSAN，您好：小弟刚刚工作一年，可能解释不够准确，还望见谅，由于只用过晶控，现在用晶控告知一 ...

谢谢朋友的回答给了我一些启发我想光控的话也应该是差不多的道理吧就是吧物理厚度换成光学厚度，我现在想问的是是不是每种材料都要进行计算呢？比如sio2 你说的对比就是在tfc中的设计曲线跟我实际出来后的模拟的曲线的对比吧？这个是物理厚度的对比吧就是要看前后曲线重合的那个厚度吧在吧两者的厚度对比求出tooling吧谢谢

作者: xiaojiang007 时间: 2012-8-9 16:53

良哥发表于 2012-8-6 16:11
xiaojiangSAN，您好：小弟刚刚工作一年，可能解释不够准确，还望见谅，由于只用过晶控，现在用晶控告知一 ...

朋友好对于你说的2.根据测试光谱中的数据导入到TFC中，添加A的厚度到TFC中，可能跟之前测试的光谱不重合，然后调整至差不多重合其中测试光谱的中的数据是指的前一步求的折射率吗，还是其他的参数，这里有些不清楚，还有你说的跟之前的测试的光谱不重合，这里的测试的光谱又是指的什么呢是我最先在tfc中模拟出来的材料曲线吗还是什么呢求解惑谢谢

作者: 良哥 时间: 2012-8-9 20:10

xiaojiang007 发表于 2012-8-9 16:53
朋友好对于你说的2.根据测试光谱中的数据导入到TFC中，添加A的厚度到TFC中，可能跟之前测试的光谱不重合 ...

您好：我说的测试光谱是从光度计中测试出来的，参数就是求得的折射率。SiO2都差不多，不用算吧，呵呵。

作者: xiaojiang007 时间: 2012-8-13 09:25

良哥发表于 2012-8-9 20:10
您好：我说的测试光谱是从光度计中测试出来的，参数就是求得的折射率。SiO2都差不多，不用算吧，呵呵。

谢谢朋友的回答，有一点疑问就是你调整的是什么呢是手动调整物理厚度吗，还是指的是其他的参数呢，我现在的理解就是当试镀一种材料后，求出真实的折射率后，带入软件后，以及带入膜厚仪上的物理厚度，就会得出新的曲线，这个曲线跟之前在软件模拟的必然有差异对吧，那朋友说的调整两种曲线重合，是那两个曲线重合呢谢谢

作者: 良哥 时间: 2012-8-18 23:24

xiaojiang007 发表于 2012-8-13 09:25
谢谢朋友的回答，有一点疑问就是你调整的是什么呢是手动调整物理厚度吗，还是指的是其他的参数呢，我 ...

您好：是手动条件TFC上的厚度，使之与测得的光谱曲线重合（可以单点将光谱中每点对应的透过率通过target导入到TFC中），这种方法不是很准确的。

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