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标题: 汉普PCB设计 [打印本页]

作者: wswnihao 时间: 2012-6-6 15:27
标题: 汉普PCB设计
专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计，10Gbps高速差分信号传输达30Inches一次仿真、设计、生产成功。

自2003年成立以来，一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过3000家客户，比如Intel、GE、爱立信、Freescale、Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。

服务规范、技术领先、价格合理是汉普的优势，无论是国内客户还是国外客户，汉普都能提供准时、可靠和增值的高质量的专业服务，是电子产品开发企业的首选PCB设计和生产供应商。

http://www.hampoo.com/service/pcb_design

作者: aliluya135 时间: 2014-7-25 18:03
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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