光电工程师社区
标题:
光半导体放大器SOA
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作者:
seewish
时间:
2012-8-9 15:17
标题:
光半导体放大器SOA
产品名称:半导体放大器SOA
产品应用:
医学应用
光通讯应用
产品特性:
穿越型工作MQW设计放大器
连续工作或者脉冲工作
单模输入输出
14pin 蝶形封装
Part Name Peak Wavelength Spectral Width Typical Gain Packaging
nm nm dB
SOA-790 730-790 10-15 20-30 14pin BTF
SOA-840 810-840 22-33 20-30 14pin BTF
SOA-910 910-940 20-35 20-30 14pin BTF
SOA-1060 1030-1070 30-35 20-30 14pin BTF
SOA-1300 1280-1330 15-20 20-30 14pin BTF
SOA-1550 1510-1550 30-35 20-30 14pin BTF
上海会亚通信科技有限公司
吴俊
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作者:
aliluya135
时间:
2014-7-24 20:55
现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出,作为印制板制造中的基板材料,无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料 。
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