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标题: 光半导体放大器SOA [打印本页]

作者: seewish    时间: 2012-8-9 15:17
标题: 光半导体放大器SOA
产品名称:半导体放大器SOA

产品应用:
        医学应用
        光通讯应用

产品特性:
         穿越型工作MQW设计放大器
         连续工作或者脉冲工作
         单模输入输出
         14pin 蝶形封装

Part Name  Peak Wavelength  Spectral Width  Typical Gain  Packaging
                nm               nm             dB
SOA-790             730-790               10-15              20-30           14pin BTF
SOA-840      810-840           22-33              20-30           14pin BTF
SOA-910             910-940               20-35              20-30           14pin BTF
SOA-1060    1030-1070               30-35              20-30           14pin BTF
SOA-1300    1280-1330               15-20              20-30           14pin BTF
SOA-1550    1510-1550               30-35              20-30           14pin BTF
上海会亚通信科技有限公司
吴俊
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作者: aliluya135    时间: 2014-7-24 20:55
现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出,作为印制板制造中的基板材料,无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料 。
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