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标题: LD温度问题 [打印本页]

作者: resky1990 时间: 2012-11-21 21:01
标题: LD温度问题
测量LD温度，有什么好的方案

作者: laisai1224 时间: 2012-11-22 13:52
你咨询一下做LD的厂商应该知道的

作者: 浮云 时间: 2012-11-27 10:11
芯片结温一般是很难测量的，目前大家都是监控芯片载体的温度，结温与载体温度会相差15~20度。或用波长红移法来反馈温升

作者: resky1990 时间: 2012-12-2 19:30

浮云发表于 2012-11-27 10:11
芯片结温一般是很难测量的，目前大家都是监控芯片载体的温度，结温与载体温度会相差15~20度。或用波长红移法 ...

十分感谢啊，又长见识了。那蝶形封装里的热敏电阻也是测的载体温度吗？

作者: 木头 时间: 2012-12-7 09:52
部分LD是有集成NTC的，但有的厂家的也没有，只能通过测试热沉的温度来进行相应的调整

作者: 浮云 时间: 2012-12-13 09:40

resky1990 发表于 2012-12-2 19:30
十分感谢啊，又长见识了。那蝶形封装里的热敏电阻也是测的载体温度吗？

是的，BTF封装也是测试载体温度

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