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标题: 【汉普】封装基板设计 [打印本页]

作者: wswnihao 时间: 2012-11-25 14:45
标题: 【汉普】封装基板设计

概述：以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体。IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。
汉普优势：

http://www.hampoo.com/service/substrate_design

作者: aliluya135 时间: 2014-7-24 00:00
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