光电工程师社区

标题: 长期回收富士601干涉仪镜头 [打印本页]

作者: kushen 时间: 2013-1-8 12:20
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: aliluya135 时间: 2014-7-31 01:45
图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
特大喜讯：顺易捷PCB快板打样所有工程费直降50%（低至50元），双面PCB批量低至398元/㎡，批量开通免费抽测（直通率95%之上）PCB价格创全球最低，交期最快，品质更好，热线0755-84086168 QQ800055586

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)