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标题: 芯片反向设计、门阵列芯片替代解决方案 [打印本页]

作者: xchemical 时间: 2013-3-29 17:33
标题: 芯片反向设计、门阵列芯片替代解决方案

芯片反向设计（抄芯片，克隆芯片，集成电路反向设计）的概念是对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计，或在原有芯片的基础上进行部分改动设计然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片，可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽，从而达到降低芯片成本的要求。

因有些IC已停产,但市场又有需求,此时只有重新开发此芯片,捷径之一就是参考原来的芯片,进行再次开发；福瑞创新可根据客户提供样品进行芯片解剖、分层拍照、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘等技术服务

门阵列芯片替代解决方案:1、通过反向的方法得到原芯片的内部电路、底层器件等连接关系，然后通过现有FPGA的方式烧录后替代原芯片，此种方法是开发周期短，能够短时间内提供给客户所需的芯片；缺点：第一、如果遇到门阵列内部芯片有特殊存储器、寄存器等情况，导致某些功能无法描述的问题，从而使得FPGA无法替代；第二FPGA替代芯片的采购成本问题。 2、通过芯片反向、提取电路、重新绘制版图，在依据现有工艺线的设计规则要求变更芯片工艺线宽、压缩面积的后流片方式解决，尽管此种方法相对于FPGA开发周期较长、流片费用相对较高，但是从芯片的长远采购来看，随着芯片的用量增加相对单个芯片的价钱越低，当然就需要芯片要有一定的用量。

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作者: aliluya135 时间: 2014-7-31 17:45
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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