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标题: LED保护芯片，让城市不再黑暗 [打印本页]

作者: qasky 时间: 2013-8-6 13:15
标题: LED保护芯片，让城市不再黑暗
众所周知，LED是当下最高效、最环保的照明光源。LED灯由一个个直径5毫米左右、功率1瓦的LED灯珠组合而成。然而，这些小灯珠的连接方式，成为目前困扰LED照明行业的一个难点。就电源效率最优化和生产制造标准化而言，全串联电路是最佳选择。但是全串联电路存在的问题是，一串小灯珠中有一个烧毁则整灯全灭，因此全串联电路在实际应用中一直无人使用。
在照明行业内，为解决一串小灯珠中有一个烧毁则整灯全灭的问题，以往多采取分组并联方式，即将若干LED小灯珠串联组成模组，多个模组并联成为整灯。这样虽然避免了一个小灯珠烧毁整灯不亮的弊病，但对整灯照明度影响较大。因为并联电路使得其他工作模块电流负荷增加，灯具寿命缩短。此外，模组化的连接方式电源效率较低，致使LED灯具效率偏低。
与此同时，不同的模组组合方式需要不同的驱动电源，行业内一直没有统一标准，导致驱动电源设计无标准可依，针对不同客户，电源供应商就需要设计不同的电源，于是不得不开发出上百种电源以应付各种可能的组合。
问天量子公司的零功耗保护芯片使得全串联方式得以实现，小灯珠在正常工作状态下，保护芯片不工作不产生电流，完全无功耗，一旦某个LED灯珠烧毁，保护芯片立刻替代坏灯珠来导通电流，从而保证全串联电路通路，整灯不灭。同时通过各灯珠的电流恒定不变，保证了灯具的使用寿命。
据检测，由保护芯片实现的LED灯珠全串联照明方式，与目前行业内传统模组并联解决方式相比，电源效率提高2%；同时，全串联电路对驱动电源的统一要求为350毫安的恒流源，为形成LED照明电源生产制造标准化提供了平台。

保护芯片说明书.pdf (243.46 KB, 下载次数: 0)

作者: qasky 时间: 2013-8-6 13:15
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作者: aliluya135 时间: 2014-7-29 17:51
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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