光电工程师社区
标题:
1310nm 400mW多模激光二极管及芯片
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作者:
suncityinc
时间:
2013-12-13 14:55
标题:
1310nm 400mW多模激光二极管及芯片
1310nm 400mW多模激光二极管及芯片
1310nm-400mW 半导体镭射二极体晶片
特性:
精确波长控制
大功率
高可靠性腔面镀膜
应用:
医疗
红外照明
详细信息查看:
http://www.suncityinc.com.cn/info/1310MMLD.html
成都炬城微波科技有限公司 光电事业部
电话:028-85242020
Email:
info@suncityinc.com.cn
作者:
aliluya135
时间:
2014-7-22 00:18
图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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