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标题: 国内激光加工专利分布调研报告 [打印本页]

作者: 光粒网-Kelly 时间: 2014-9-26 10:37
标题: 国内激光加工专利分布调研报告
　　进入21世纪以来，激光技术已是我国重点发展的一项前沿技术领域，成熟的激光技术应用已经遍及现代工业、农业、医学、通信、军事和社会发展的许多领域。三十多年来，激光技术在我国得到了迅速的发展，取得了很好的经济效益和社会效益，对国民经济及社会发展发挥着愈来愈重要的作用，其中尤其以激光加工发展最为迅猛。由于激光加工不需要加工工具、而且加工速度快、表面变形小、可以加工各种材料，已经在生产实践领域中愈来愈多地显示了它的优越性，越来越受到人们的重视。

　　激光加工技术是利用激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、激光雕刻、微加工、激光快速成型等的一门技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染、减少材料消耗等起到愈来愈重要的作用。

　　本文立足于中国专利，以激光加工领域的中国专利申请数据为分析样本，从激光加工技术在中国的发展趋势、专利申请的时间分布、领域分布、主要申请人等方面对激光加工技术中国专利申请状况进行了分析，揭示我国激光加工技术的分布规律及特征。

　　1.数据来源及分析方法

　　本文在中国专利文献检索系统CNABS中，使用激光加工、激光刻蚀、激光雕刻、激光切割、激光成型(成形)、激光打孔、激光焊接、激光打标、激光热处理、激光涂覆、激光表面处理、激光微加工等检索词以OR的关系分别在发明名称、权利要求和关键词中进行检索，使用了B23K26等作为检索词在分类号中进行检索，各检索字段之间是OR的关系，检索日期为2013年10月31日，共检索到相关中国专利14124篇。通过使用统计图表对检索结果进行分析。

　　2.检索结果分析

　　2.1 专利申请总体趋势分析

　　专利申请总体趋势能够反映出技术的受关注程度和技术发展趋势。图1是1985-2013年激光加工技术中国专利申请趋势分布图(由于专利申请公开滞后的原因，2013年申请量数据不全)。

　　由图1可以看出，中国激光技术专利申请的发展大致经历了以下四个主要发展阶段：

　　第一阶段(1985-1990年)为萌芽期。该阶段属于激光加工技术的引入阶段，1990年以前每年全国专利申请量都只有几件或十几件，这个阶段由于国内激光技术的企业还比较少，国内激光技术的研究还仅限于少数的高校和科研院所的基础性研究。

　　第二阶段(1991-1999年)为平稳增长期。随着中国的改革开放步伐，由高校产学研系统孵化的激光技术相关企业和产业的壮大，国内申请量稳步上升，同时国外激光技术大公司也开始加大对中国的专利布局，但整体幅度仍然不大，1991年至1999年期间每年中国专利申请也不到200件。

　　第三阶段(2000-2007年)为快速增长期。到2000年以后，国内激光加工企业都已经初具规模，研发能力进一步增强，高校、科研院所、企业成为激光加工技术申请人的并列主力军，国外企业也高度重视在中国的专利布局，导致申请量快速增长，总体而言，激光加工技术2007年的中国专利申请量是2000年的4倍多。

　　第四阶段(2008年至今)为高速增长期。2008年以后，激光加工技术的中国专利申请量进入高速增长阶段，这个阶段中国专利申请量基本上达到两年翻一番。2011-2012连续两年申请量都超过2000件，这表明在此阶段激光加工产业发展迅猛，可以预期激光加工当前在激光领域仍然处于国内申请量的高速增长期。

　　由此可见，激光加工技术中国专利申请经历了萌芽、稳步增长、快速增长、高速增长的四个阶段，当前仍然处于高速增长时期，这与国家对激光加工产业的加大投入和政策激励有很大关系。

　　2.2 专利主要技术领域的申请分布分析

　　激光加工的主要技术领域包括激光切割、激光焊接、激光打标、激光雕刻，图2是激光加工主要技术领域申请量分布图。由图2可以看出，从国内申请量来看，激光切割为2835件，激光焊接为3230件，激光打标为2438件，激光雕刻为1974件，分别占总申请量的20%、23%、17%和14%，由此可见上述这四个领域为国内激光加工的主要技术领域。

　　2.3 专利主要申请人分析

　　图3是激光加工技术中国专利申请量位居前列的主要申请人申请量份额图。

　　从图3可以看出，激光加工技术中国专利申请排名前十的申请人的申请量仅占全部申请量的16%左右，不具有垄断地位，可见激光加工技术中国专利申请的申请人分布广泛，激光加工技术不是集中在几个大集团手中。激光加工技术中国专利申请排名前十的申请人主要是国内申请人和日本申请人，国内申请人主要是企业深圳大族激光、昆山思拓机器有限公司，高校和科研院所北京工业大学、江苏大学、华中科技大学、中国科学院上海光学精密机械研究所和哈尔滨工业大学。国外来华申请人主要是日本的浜松光子学株式会社、株式会社迪思科、三菱电机株式会社。其中，在激光加工领域的中国专利申请量国内企业高于日本企业，可见国内企业在激光加工领域不输于国外企业，但国内企业要警惕日本企业在激光加工技术方面的专利布局。(国家知识产权局专利局专利审查协作湖北中心光电部陈响段珂瑜潘景良罗强谭晓波刘文治)

作者: 光粒网-Kelly 时间: 2014-9-29 10:08

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