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标题: 倒装芯片技术如何改变LED产业 [打印本页]

作者: 无盐 时间: 2015-7-13 01:28
标题: 倒装芯片技术如何改变LED产业
倒装芯片技术如何改变LED产业
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出　　处：《中国路灯》 2015年第2期 56-56页,共1页
摘　　要：近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
关键词：倒装芯片技术 LED产业发展趋势总经理封装

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