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标题: 关于LED照明应用函待解决的问题 [打印本页]

作者: curl007 时间: 2004-10-27 21:23
标题: 关于LED照明应用函待解决的问题

我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:

1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.

2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?

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作者: 立翔慧科 时间: 2012-5-23 16:43
LED光源透镜？不了解，帮ＬＺ项起来，别沉了！

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