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标题: 解密新一代LED灯具生产工艺 [打印本页]

作者: duller 时间: 2016-3-7 17:22
标题: 解密新一代LED灯具生产工艺
　　传统灯具生产步骤主要为成型、喷涂和组装。生产工艺如下：

　　传统灯具的一般构造为

　　近二十年来，产品正朝着智能化、集成化的趋势不断前行，例如音响和唱片逐渐被数字音乐取代，传统打印机和印刷业被数码打印取代，胶卷相机被数码手机取代。在灯具上，也逐渐体现出智能化和集成化，近日美国能源部项目NO.DE-EE0006260，正在研究新一代LED灯具生产制造工艺——厚膜集成制造（Thick-Film Integrated）。
　厚膜材料厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。
　　采用厚膜集成制造LED灯具，能直接把电路打印在灯具上，同时能把LED芯片和电子元件直接安装在灯具上。采用该技术，能缩小90%的体积，节省60%的能源和20%以上的物料消耗。该技术也让灯具生产和设计更加自由灵活，用户可以根据需求添加3D光学装置、发射器、探测器等。

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