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标题: 导热系数16 W/m.K的高导热硅垫片-Timtronics TIM-GAP HTC-16 [打印本页]

作者: Stone_Lee 时间: 2016-7-25 13:32
标题: 导热系数16 W/m.K的高导热硅垫片-Timtronics TIM-GAP HTC-16
Timtronics是美国品牌，专业生产导热泥、导热垫片、导热油脂等导热界面材料。
TIM-GAP是Timtronics导热垫片系列。导热是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
优点：
•1）导热垫片的导热系数的范围以及稳定度
•2）导热垫片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
•3）导热垫片具有绝缘的性能。
•4）导热垫片具减震吸音的效果。
•5）导热垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点：成本相对较高；
热阻相对较大。
HTC-16导热系数达到 16 W/m.K,可选厚度0.3-2mm之间，电绝缘。
具体性能参数如下：

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HTC-16具体性能参数

TIM-GAP.png (147.51 KB, 下载次数: 16)

TIM-GAP系列产品型号及参数

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