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标题: 波峰焊“锡球” [打印本页]

作者: hanhedz 时间: 2016-8-4 15:31
标题: 波峰焊“锡球”

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：

第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施：

第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。

第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。
波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂的涂布方式也很重要，超声喷雾效果很好，如果是采用水基助焊剂，预热区的长度三段,1.8米很重要，预热区应采用热风。另外，生产环境的湿度也应严格控制。

作者: 飞翔的树叶 时间: 2016-8-5 08:46
请问贵公司地址在哪里，是否有招聘SMT专业人员的需求近期？

作者: hanhedz 时间: 2016-8-5 14:25
上海汉赫电子由上海唐辉,上海仪器仪表研究所，台湾陆海共同投资组建的一家专业从事SMT加工与MFG组装测试的EMS代工厂。近期为扩大生产需要，计划招聘专业SMT人员。1.欢迎致电：13816691297 QQ:2880328228 1112@tang.sh.cn

作者: xzpws 时间: 2016-8-5 17:26
上海

在深圳这边会好了

作者: hanhedz 时间: 2016-8-10 15:21

xzpws 发表于 2016-8-5 17:26
上海在深圳这边会好了

你们，我们公司在深圳有办事处的？请问你有什么需求么

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