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标题: "立碑"现象的成因 [打印本页]

作者: hanhedz 时间: 2016-8-8 10:26
标题: "立碑"现象的成因

"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因：

1) 加热不均匀回流炉内温度分布不均匀板面温度分布不均匀

2) 元件的问题焊接端的外形和尺寸差异大焊接端的可焊性差异大元件的重量太轻

3) 基板的材料和厚度基板材料的导热性差基板的厚度均匀性差

4) 焊盘的形状和可焊性焊盘的热容量差异较大焊盘的可焊性差异较大

5) 锡膏锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差两个焊盘上的锡膏厚度差异较大锡膏太厚

印刷精度差，错位严重

6) 预热温度预热温度太低

7) 贴装精度差，元件偏移严重。

作者: update 时间: 2016-8-9 08:38

不愧是大师啊，分析得非常全面

作者: hanhedz 时间: 2016-8-9 13:06
上海汉赫电子由上海唐辉,上海仪器仪表研究所，台湾陆海共同投资组建的一家专业从事SMT加工与MFG组装测试的EMS代工厂，目前拥有2条SMT全自动生产线与2条波峰焊生产线，新建专业的产品老化室，喷涂室，配备了锡膏厚度检测设备和AOI与ICT检测设备以及常规功能测试仪器等。欢迎致电：13816691297 QQ:2880328228 1112@tang.sh.cn

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