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标题: 集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip废品 [打印本页]

作者: cadsm300 时间: 2016-10-18 10:31
标题: 集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip废品

15950903918长期超高价格在全国各地收购封装测试厂淘汰废弃的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-
CSP等各种报废封装IC芯片回收，IC蓝膜片，单晶硅多晶硅蓝膜片、片状蓝膜片、带蓝膜IC方快、白膜片、芸膜片
、blue tape蓝膜、无阻抗IC蓝膜片、半导体硅片、IC蓝膜片、IC级蓝膜片 N型重掺蓝膜片、IC晶圆、IC
硅片、IC裸片、IC级单晶硅片、单晶硅IC小颗粒、带玻璃费废IC、蓝膜小方块硅片、【长期高价格收购
、不论高中低阻，有问必答、来样必复、地区不限、上门看货、上门回收、现金支付、重酬中介】；
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