光电工程师社区

标题: 手机摄像模组封装用胶资料 [打印本页]

作者: 哈十三 时间: 2005-1-7 00:02
标题: 手机摄像模组封装用胶资料

手机摄像模组封装用胶资料

Housing bonding: MF7(Epoxy)

z3XXM2oH.doc (65.5 KB, 下载次数: 17)

相互学习，共同进步

讨论热线：13817861012（上海）

25 KB, 下载次数: 27, 下载积分: 光电贝 -10 元

手机摄像模组封装用胶资料

作者: xj2010cg 时间: 2012-4-15 18:33
下载看看，谢谢

欢迎光临光电工程师社区 (http://bbs.oecr.com/)