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标题: 半导体工程精密加工中的理论 [打印本页]

作者: TIANNAN 时间: 2005-1-25 17:55
标题: 半导体工程精密加工中的理论
供大家参考与交流

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半导体工程精密加工中的理论

作者: Daniel-Yuee 时间: 2005-1-26 02:20

哪儿呢？看不到啊！！

郁闷

作者: 扬帆起航 时间: 2005-1-26 02:50
东西呢?附件呢???

作者: TIANNAN 时间: 2005-2-3 00:08
[attach]5191[/attach]
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作者: Daniel-Yuee 时间: 2005-2-3 06:15

呵呵，这样的工艺能加工蓝宝石，表示怀疑：

1，抛光温度下与蓝宝石反应的试剂。。。？

2，400倍的显微镜就能确定基片的质量了？粗糙度能这么确定？

3，需要CMP技术是肯定的，但是好象不是这么用的；其实抛光剂选用SiO2这是很多人都知道的，没必要。。。。

4，无云雾状、无弧坑、波纹和桔皮，这个好象是晶体本身质量的问题。与加工好象没关系。。。。。。。

5，BOW的问题解决了？

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