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标题: 狂急,求laser cutting machine [打印本页]

作者: darkdoor 时间: 2005-2-1 16:25
标题: 狂急,求laser cutting machine

要求: 精度0.2以内, 切割8mm厚的PMMA, 要求边缘无凹凸现象, 有生产的厂商请联系我,0512-62665939 戴先生.

作者: laserwdm 时间: 2005-2-1 17:18

这个需要用好的紫外激光做。

我这里有合适的UV laser

作者: hx0999 时间: 2005-2-1 20:14
楼上的UV laser是那种啊??? 我门想买,想看看合不合适

作者: laserwdm 时间: 2005-2-1 22:52

请问楼上是哪个单位的哪位兄弟啊？请来信，电话沟通。

wdmzlg@163.com

作者: darkdoor 时间: 2005-2-2 17:08

to laser wdm : pls give me your phone number , tks..

any more body can hlep me ???

作者: laserwdm 时间: 2005-2-2 17:12

楼主请联系黑丁！

他是这方面的专家，有丰富实际经验和行业背景。

作者: 何必有我 时间: 2005-2-3 17:09

楼主的要求,用二氧化碳的激光很难做到,0.2的精度并不是什么问题,问题在于切出来边缘平滑,所以laserwdm说的也有道理,用紫外的准分子激光器来做这个切割.不知楼主愿意花的代价多大,如果真舍得,那我推荐的也就是lambda的准分子激光切割系统,以前是上仪在做代理,但是由于lambda被coherent收购,所以你可以分别向上仪或者相干北京代表处联系一下www.coherent.com.cn, 但是这个的心理准备还是要大哦,这些系统基本上是用来切割硅片的哦,呵呵,比较实际的还是用射频的二氧化碳的激光器来做,速度放慢点,边缘由于融化后迅速凝固,所以还是比较光滑的,但是从剖面来看就难免有点括号的形状了.

作者: laserwdm 时间: 2005-2-3 17:17

为什么要用准分子激光器？杀鸡用牛刀啊，呵呵。

355nm半导体泵浦固体激光器不就可以不？

只不过这个厚度确实有些大，光束束腰需要很长啊。

另外这是划片机，机械精度要求也不低。

作者: 何必有我 时间: 2005-2-3 19:12

是你说的要用紫外激光做啊,哈哈,我就跟着你说说啊.355的经过了倍频之后功率还是低了点.

作者: laserwdm 时间: 2005-2-4 00:19

楼上，10瓦单模调Q紫外激光器够不？我估计2～3瓦足够。

不过我咨询黑丁，黑丁说二氧化碳足够。

呵呵，以后经常探讨哦。

祝各位新年愉快！楼上的哥们事事顺心！

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