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标题: 专业提供陶瓷载体，用于芯片的粘接和绑定 [打印本页]

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作者: configer    时间: 2005-4-23 05:23
标题: 专业提供陶瓷载体，用于芯片的粘接和绑定

专业提供陶瓷载体，用于芯片的粘接和绑定，图形和尺寸可根据需要定做，欢迎联系，有免费样品提供。

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