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标题: 激光直写技术，工业激光领域的发展方向2 [打印本页]

作者: 何必有我 时间: 2005-6-10 00:17
标题: 激光直写技术，工业激光领域的发展方向2
在研项目：1.电路板表面激光熔覆布线技术基础研究
2.激光烧蚀金属丝动力学过程和纳米超细粉的形成机理研究

电路板表面激光熔覆布线技术基础研究
项目简介：本项目在国际上率先采用激光微细熔覆电子浆料技术，在无掩模条件下直接在绝缘基板上制备导电层，加工精度高、速度快。针对电子工业中不同的基板，研制出相应的导电浆料体系，制备了最小线宽和最大布线速度的极限值：有机板上制备最小线宽 80微米，最快布线速度 100毫米 /秒；玻璃板和陶瓷板上分别得到最小线宽 40微米和 20微米，最快布线速度 50毫米 /秒，大幅度突破了国内外现有厚膜电路板制备技术中尺寸极限值。同时，系统地研究了加工工艺参数对形成导线的影响规律以及导线的形成机理，建立了相应的物理模型，为开发高精度、高速度、适应面广的激光布线设备以及智能化批量生产奠定了理论基础。
图 1 激光微细熔覆柔性布线机
主要研究进展及创新点：针对目前传统电路板制备技术无法满足电子产品高组装和高集成化的发展趋势，本项目在国际上首次将传统的激光熔覆技术糅合到直写技术中形成一种新兴技术—— 激光微细熔覆布线技术。该技术主要以导电浆料为熔覆材料，采用具有自主知识产权的激光微细熔覆柔性布线设备与专用软件（如图 1 、图 2 所示），结合 CAD/CAM，快捷地把图形文件直接转变成加工文件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层。

图2 柔性布线控制软件界面图3 陶瓷基板上激光直写最小线宽20μm，最小线间距50μm 回型导线图4 玻璃基板上激光直写最小线宽40μm，最小线间距70μm 回型导线
另外，针对不同基板研制出适合该技术的导电浆料体系，系统地研究了工艺参数和导线组织、结构、质量和性能的关系以及熔覆层的导电机理和界面行为。同时，利用优化参数获得制备了最小线宽和最大布线速度的极限值（如图3、图4）和电路图（如图5）。
  图5 激光微细熔覆技术直写电路图形实例
←(a) 导电线路板
←(b) 芯片埋入式焊球贴片对应的导电回路
(c) 芯片图形 →
(d) 华中科技大学校徽 →

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