本公司提供激光微孔加工业务，包括代加工和相关激光系统和服务。
本公司愿为您解决科研、生产等向光技术难题。
本公司有十几年的激光钻孔经验，拥有许多独特的钻孔优化工艺。我们的系统和服务已经成功用于燃料注射、垂直探测卡、剂量吸入产品、针孔和狭长切口， 科技仪器、印刷喷嘴、探测器、传感器、高精密电路、染料电池、光纤互连、医学设备。我们的可见光和紫外激光加工系统在各种金属、陶瓷、钻石、半导体、聚合物、玻璃和蓝宝石等材料的钻孔加工技术卓越、成熟。
成熟的加工案例：
1. 对任意材料进行直径大于
2. 对钢板材料进行5um直径的微孔加工。
在100um厚的不锈钢上加工出5um直径的22000个孔阵列。
3. 对金属、陶瓷、聚合物等进行直径大于
3. 对铝材进行125um直径的正斜度和倒斜度的锥形孔加工
4. 对硅材料的150um直径的微孔加工。
5. 对坚硬陶瓷如SiN 材料进行微孔加工：在500um厚的SiN上加工70um的精确孔。在350um厚的材料上钻60*60um的方孔。能在绝达多数的坚硬材料上快速钻孔，孔壁光滑度高、无渣子、边缘锋利、加工灵活、高产率。
6. 对聚合物材料如Kapton进行50um直径微孔加工、100um直径的盲孔加工。
7. 对玻璃和蓝宝石材料进行200um直径的微孔加工
8. 在Si上进行方形、椭圆形、复杂多边形等几十um尺寸的微孔加工。在600um厚的电子级氧化铝的500um尺寸的基底上加工出200um的孔；在氧化铝上钻高密阵列孔，如25*25的6254孔阵列。所钻孔无玻璃化和微小瑕疵，精确度在几个um，加工速度高，冷切除（无玻璃化和微瑕疵现象发生）工艺，孔壁光滑，极好的锥度控制和尺寸误差。传统方法要么会使衬底受热而导致玻璃化层产生和微瑕疵，或者加工过慢不能商业化。
9. 在钻石上钻孔：（1）在250um厚295um尺寸的合成钻石基地上钻直径230um的孔阵列。钻石是透明、已知硬度最大的材料，在其上钻孔和定形加工的是高难度的挑战，然而我们真的做到了。（2） 对厚度在10um-
10. 超高精度微孔加工：在
12. 在500um厚的SiN上加工70um的精确孔。在350um厚的材料上钻60*60um的方孔。
特性：在绝大多数的坚硬材料上快速钻孔，孔壁光滑度高、无渣子产生、边缘锋利、加工灵活、产率高。
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手机：13764310352
郭自强
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